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11月5-8日，第37届国际计算机辅助设计会议在美国加州圣地亚哥召开，会议公布了ICCAD考虑时延的填充物插入学术竞赛最终结果，我校李兴权博士与福州大学的团队成员组成的 “Banian”团队夺冠。

据悉，ICCAD竞赛每年举行一次，是集成电路芯片设计与辅助工具研究领域的国际最顶级学术竞赛，迄今已举办20多年。该竞赛每年2月份由国际工业界一流集成电路设计公司公布竞赛题目。8月份提交研发成果和竞赛软件系统，由工业界公司负责提供测试平台，并测试参数队伍所提交的软件系统，最后在11月份IEEE/ACM ICCAD国际计算机辅助设计会议公布竞赛结果（会议网站www.iccad.com）。每年的竞赛题目都是当今工业和学术界研究集成电路设计的重要议题。竞赛的结果可以直接转化成工业的解决方案，对集成电路的发展有很大的帮助。大赛吸引世界各地200多支顶尖研究团队参加，其中国外高校包括麻省理工学院、东京大学等，国内的参赛高校包括香港中文大学、清华大学等。该竞赛已成为电子设计自动化（EDA）领域的年度盛事，每年的竞赛结果都吸引工业界和学术界的高度关注，并获得半导体工业最重要的专业媒体——电子时报（EE Times）的报道。

（文：蒋晓莉 图：李兴权）